Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 778G+ имеет оценку 3DMark около 2490 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 930 (который получил 2487 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Honor 70 12 512Gb и Honor 60 Pro 12 256Gb. Qualcomm Snapdragon 778G+ — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.5 Ггц, графическим процессором Adreno 642L и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 210 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 778G+?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 778G+
Дата выхода10/10/2021
Архитектура CPU1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
Количество ядер8
Частота2.5 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 642L
Тепловыделение (TDP)5
Память16 Гб
ОсобенностиSnapdragon X53
Upload Speed210 Мбит/с