Qualcomm Snapdragon 821 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 821 имеет оценку 3DMark около 745 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Helio P70 (который получил 722 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Xiaomi Mi5S Plus 128 и LeEco Le Pro 3 64. Qualcomm Snapdragon 821 — это мощный процессор с 4 ядрами, тактовой частотой 2.34 Ггц, графическим процессором Adreno 530 и поддержкой памяти 6 Гб. ЦП основан на архитектуре 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz, а чип выполнен по 14 нм технологии и имеет TDP 11. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 821 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 821 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 821?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 821
Дата выхода8/16/2016
Архитектура CPU2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz
Количество ядер4
Частота2.34 Ггц
Техпроцесс14 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 530
Тепловыделение (TDP)11
Память6 Гб
ОсобенностиSnapdragon X12
Upload Speed150 Мбит/с