Samsung Exynos 8895 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Samsung Exynos 8895 имеет оценку 3DMark около 872 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 970 (который получил 834 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Meizu M15 Plus и Meizu 15 Plus 6/128Gb. Samsung Exynos 8895 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.3 Ггц, графическим процессором Mali-G71 MP и поддержкой памяти 4 Гб. ЦП основан на архитектуре 4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53, а чип выполнен по 10 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Samsung Exynos 8895 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Samsung Exynos 8895 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Samsung Exynos 8895?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745

Характеристики

Модель процессораSamsung Exynos 8895
Дата выхода2/23/2017
Архитектура CPU4 x 2.3 GHz Exynos M2 Mongoose + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex A53
Количество ядер8
Частота2.3 Ггц
Техпроцесс10 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G71 MP
Тепловыделение (TDP)5
Память4 Гб
ОсобенностиSamsung modem
Upload Speed150 Мбит/с