MediaTek Dimensity 1300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 1300 имеет оценку 3DMark около 4197 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 865 Plus (который получил 4187 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Oppo Reno8 и Vivo T2x. MediaTek Dimensity 1300 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3 Ггц, графическим процессором Mali G77MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 2500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 1300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 1300 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 1300?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Apple A12 Bionic 5262
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 1300
Дата выхода4/8/2022
Архитектура CPU1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Количество ядер8
Частота3 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali G77MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediatek 5G modem
Upload Speed2500 Мбит/с