Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 865 Plus имеет оценку 3DMark около 4187 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 1200 (который получил 4178 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Realme Z7 и Asus ROG Phone 3 12 128GB 865 Plus. Qualcomm Snapdragon 865 Plus — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.1 Ггц, графическим процессором Adreno 650 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 316 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 865 Plus?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8050 4538
Qualcomm Snapdragon 865 4378
Qualcomm Snapdragon 870 4265
MediaTek Dimensity 8020 4236
MediaTek Dimensity 1300 4197
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 4187
MediaTek Dimensity 1200 4178
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 865 Plus
Дата выхода7/8/2020
Архитектура CPU1x 3.1 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер8
Частота3.1 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 650
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиSnapdragon X55
Upload Speed316 Мбит/с