Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 888 Plus лучше чем Huawei HiSilicon Kirin 710 на 435.50%. Он имеет 8 ядер c частотой в 2.9955 Ггц и GPU Adreno 660 против 8 ядер частотой в 2.2 Ггц и Mali-G51 MP. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 888 Plus оказался быстрее Huawei HiSilicon Kirin 710 на 388.14%, набрав 861733 баллов против 176533 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 5622 баллов против 544 у конкурента, отличие в 933.46%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (5 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в Qualcomm Snapdragon 888 Plus модема лучше, чем у оппонента, а именно 316 Мбит/с против 150 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 Разница
Antutu 861733 176533 388.14%
Geekbench 3915/1204 1500/335 161.00% / 259.40%
3Dmark 5622 544 933.46%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710 Разница
PUBG: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 52 кадров в секунду (fps) 15.38%
PUBG: New State 60 кадров в секунду (fps) 39 кадров в секунду (fps) 53.85%
Call of Duty: Mobile 60 кадров в секунду (fps) 36 кадров в секунду (fps) 66.67%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 23 кадров в секунду (fps) 160.87%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 20 кадров в секунду (fps) 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 60 кадров в секунду (fps) 48 кадров в секунду (fps) 25.00%

Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 888 Plus Huawei HiSilicon Kirin 710
Дата выхода 6/15/2021 7/19/2018
Архитектура CPU 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53
Количество ядер 8 8
Частота 2.9955 Ггц 2.2 Ггц
Техпроцесс 5 нм 12 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 660 Mali-G51 MP
Тепловыделение (TDP) 10 5
Память 24 Гб 6 Гб
Особенности Snapdragon X60 Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 316 Мбит/с 150 Мбит/с