Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Huawei HiSilicon Kirin 820 имеет оценку 3DMark около 1984 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 800 (который получил 1982 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Nova 12 и Huawei Honor 10X 6 128Gb. Huawei HiSilicon Kirin 820 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.36 Ггц, графическим процессором Mali-G57MP и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 200 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 820?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894

Характеристики

Модель процессораHuawei HiSilicon Kirin 820
Дата выхода3/30/2021
Архитектура CPU1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер8
Частота2.36 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G57MP
Тепловыделение (TDP)5
Память12 Гб
ОсобенностиBalong 5000
Upload Speed200 Мбит/с