Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Huawei HiSilicon Kirin 820 имеет оценку 3DMark около 1984 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 800 (который получил 1982 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Nova 12 и Huawei Honor 10X 6 128Gb. Huawei HiSilicon Kirin 820 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.36 Ггц, графическим процессором Mali-G57MP и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 5. Встроенный модем поддерживает скорость до 200 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Huawei HiSilicon Kirin 820 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 820?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822

Характеристики

Модель процессораHuawei HiSilicon Kirin 820
Дата выхода3/30/2021
Архитектура CPU1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер8
Частота2.36 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G57MP
Тепловыделение (TDP)5
Память12 Гб
ОсобенностиBalong 5000
Upload Speed200 Мбит/с