MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 900 имеет оценку 3DMark около 2034 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 820 (который получил 1984 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Vivo V25 и Vivo X80 Lite. MediaTek Dimensity 900 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.4 Ггц, графическим процессором Mali-G68MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 211 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 900?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 900
Дата выхода5/8/2021
Архитектура CPU2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Количество ядер8
Частота2.4 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G68MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediatek 5G modem
Upload Speed211 Мбит/с