MediaTek Dimensity 7050 vs Huawei HiSilicon Kirin 820
Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 7050 лучше чем Huawei HiSilicon Kirin 820 на 27.90%. Он имеет 8 ядер c частотой в 2.6 Ггц и GPU Arm Mali-G68 MC против 8 ядер частотой в 2.36 Ггц и Mali-G57MP. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 7050 оказался быстрее Huawei HiSilicon Kirin 820 на 38.75%, набрав 519189 баллов против 374177 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 2432 баллов против 1984 у конкурента, отличие в 22.58%.
Его недостаток - это уровень TDP в 10 (5 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 7050 модема лучше, чем у оппонента, а именно 300 Мбит/с против 200 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.
В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.
MediaTek Dimensity 7050 vs Huawei HiSilicon Kirin 820 бенчмарки, рейтинги и тесты
| Бенчмарки, рейтинги и тесты | MediaTek Dimensity 7050 | Huawei HiSilicon Kirin 820 | Разница |
|---|---|---|---|
| Antutu | 519189 | 374177 | 38.75% |
| Geekbench | 2927/821 | 2424/634 | 20.75% / 29.50% |
| 3Dmark | 2432 | 1984 | 22.58% |
MediaTek Dimensity 7050 vs Huawei HiSilicon Kirin 820: Тесты в играх
| Тесты в играх | MediaTek Dimensity 7050 | Huawei HiSilicon Kirin 820 | Разница |
|---|---|---|---|
| PUBG: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 58 кадров в секунду (fps) | 3.45% |
| PUBG: New State | 60 кадров в секунду (fps) | 45 кадров в секунду (fps) | 33.33% |
| Call of Duty: Mobile | 60 кадров в секунду (fps) | 54 кадров в секунду (fps) | 11.11% |
| Fortnite | 29 кадров в секунду (fps) | 28 кадров в секунду (fps) | 3.57% |
| Genshin Impact | 48 кадров в секунду (fps) | 39 кадров в секунду (fps) | 23.08% |
| Mobile Legends: Bang Bang | 60 кадров в секунду (fps) | 57 кадров в секунду (fps) | 5.26% |
MediaTek Dimensity 7050 vs Huawei HiSilicon Kirin 820 Характеристики
| Модель процессора | MediaTek Dimensity 7050 | Huawei HiSilicon Kirin 820 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05/02/2023 | 3/30/2021 |
| Архитектура CPU | 2x Cortex-A78 2.6 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz | 1 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 3 x 2.22 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1,84 GHz ARM Cortex-A55 |
| Количество ядер | 8 | 8 |
| Частота | 2.6 Ггц | 2.36 Ггц |
| Техпроцесс | 6 нм | 7 нм |
| Графический процессор (видеочип / GPU) | Arm Mali-G68 MC | Mali-G57MP |
| Тепловыделение (TDP) | 10 | 5 |
| Память | 16 Гб | 12 Гб |
| Особенности | Mediatek 5G modem | Balong 5000 |
| Upload Speed | 300 Мбит/с | 200 Мбит/с |