MediaTek Dimensity 1300 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 1300 был протестирован на 3791 / 948 баллов в тесте Geekbench. Это ставит его впереди своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 9000, который получил около 3785 / 1042 баллов в этом тесте. Мы видели его в таких телефонах, как Oppo Reno8 и Vivo T2x. Основная спецификация — архитектура 1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz, он поддерживает память до 16 Гб, выполнен по технологии 6 нм и имеет TDP 10. MediaTek Dimensity 1300 имеет 8 ядер, что означает, что он готов к многозадачности и быстрому выполнению задач. Графический процессор — Mali G77MC, а тактовая частота процессора — до 3 Ггц. Вы также получите встроенный модем со скоростью соединения до 2500 Мбит/с. Вы можете сравнить этот ранг чипсета с другими в таблице данных ниже.

MediaTek Dimensity 1300 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 1300 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 1300 Geekbench Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка Geekbench Benchmark MediaTek Dimensity 1300?

ПроцессорКоличество баллов в тесте Geekbench
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042
Google Tensor 3726/1039
Samsung Exynos 2100 3723/1096
Qualcomm Snapdragon 865 Plus 3675/980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 3625/1278

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 1300
Дата выхода4/8/2022
Архитектура CPU1 x Cortex-A78 3GHz + 3 x Cortex-A78 2.6GHz + 4 x Cortex-A55 2GHz
Количество ядер8
Частота3 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali G77MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediatek 5G modem
Upload Speed2500 Мбит/с