Обзор MediaTek Dimensity 8100: характеристики, смартфоны и тесты в играх

MediaTek   Dimensity 8100

MediaTek Dimensity 8100 - это 8-ядерный процессор с частотой 2.85 Ггц и архитектурой 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz. GPU Mali-G610 MC и поддержкой оперативной памяти (ОЗУ) до 16 Гб. Дата выхода 3/2/2022. Он изготовлен по 5 нм техпроцессу, поэтому имея хорошие технические характеристики получил TDP 10. Благодаря встроенному модему он обеспечивает соединение на скорости до 500 Мбит/с. MediaTek Dimensity 8100 в бенчмарк-тестах оказался быстрее чем Qualcomm Snapdragon 888 и на одном уровне со своим аналогом, чипом Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Смартфоны, использующие этот чип, включают Oppo Reno 9 Pro и OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Подробные параметры смотрите в нашем обзоре ниже.

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 8100
Дата выхода3/2/2022
Архитектура CPU4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Количество ядер8
Частота2.85 Ггц
Техпроцесс5 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G610 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Мбит/с

Список лучших смартфонов на процессоре MediaTek Dimensity 8100 в 2024 году

MediaTek Dimensity 8100: Тесты в играх

Графический процессор Mali-G610 MC (GPU) в MediaTek Dimensity 8100 отвечает за производительность. В тестах он показывает скорость от 57 до 60 fps (кадров в секунду). Мы собрали результаты обзоров в таких играх, как PUBG или Genshin Impact. Таблица ниже подскажет вам, пойдет ли та или иная игра на вашем устройстве.

Тесты в играхMediaTek Dimensity 8100
PUBG: Mobile60 кадров в секунду (fps)
PUBG: New State60 кадров в секунду (fps)
Call of Duty: Mobile60 кадров в секунду (fps)
Fortnite57 кадров в секунду (fps)
Genshin Impact58 кадров в секунду (fps)
Mobile Legends: Bang Bang60 кадров в секунду (fps)

MediaTek Dimensity 8100 бенчмарки, рейтинги и тесты

Пользователям MediaTek Dimensity 8100 стоит ожидать, что благодаря Mali-G610 MC GPU в бенчмарке Antutu их смартфон наберет около 857844 баллов, в тесте Geekbench - 3893 / 1011, а в рейтинге 3Dmark Benchmark результат составит 6213 очков.

Бенчмарки, рейтинги и тестыMediaTek Dimensity 8100
Antutu857844
Geekbench3893/1011
3DMark6213

Antutu

MediaTek Dimensity 8100 набрал около 857844 баллов в бенчмарке Antutu и имеет лучшую производительность в сравнении с процессором Qualcomm Snapdragon 888 тестовая оценка которого составила 845388 баллов, но все же результат не так хорош, как у чипа Qualcomm Snapdragon 888 Plus с его 861733 очками. Такой результат стал возможен благодаря встроенному GPU Mali-G610 MC. Для теста мы использовали такие смартфоны как Oppo Reno 9 Pro и OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Больше результатов в таблице ниже.

ПроцессорКоличество баллов в Antutu benchmark
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093
Google Tensor G2 808794
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 807335
MediaTek Dimensity 7350 801557

Geekbench

MediaTek Dimensity 8100 набрал около 3893 / 1011 баллов в бенчмарке Geekbench и показал себя лучше, чем MediaTek Dimensity 8000, который набрал 3839 / 976 баллов в этом тесте. Однако это все еще ниже, чем результат Qualcomm Snapdragon 888 Plus с его 3915 / 1204 очками. Тестирование проводилось на таких телефонах как Oppo Reno 9 Pro с графическим чипом Mali-G610 MC GPU и OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Вот еще несколько результатов.

ПроцессорКоличество баллов в тесте Geekbench
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042

3DMark

MediaTek Dimensity 8100 набрал около 6213 баллов в бенчмарке 3DMark и превзошел результат HiSilicon Kirin 9000s в 6211 баллов, но все же он не так хорош, как Google Tensor который заработал 6220 очков в этом же тесте. Результаты были получены на следующих смартфонах: Oppo Reno 9 Pro и OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB с видеочипом Mali-G610 MC GPU.

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655