MediaTek Dimensity 7025 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 7025 имеет оценку 3DMark около 1895 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Samsung Exynos 980 (который получил 1894 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Xiaomi Redmi Note 14 5G и Honor X60. MediaTek Dimensity 7025 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.5 Ггц, графическим процессором IMG BXM-8-256 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 8. Встроенный модем поддерживает скорость до 1250 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 7025 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 7025 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7025?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 7025
Дата выхода04/10/2024
Архитектура CPU2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Количество ядер8
Частота2.5 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)IMG BXM-8-256
Тепловыделение (TDP)8
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Мбит/с