MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 810 имеет оценку 3DMark около 1228 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 695 (который получил 1211 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Realme 8s и Honor Play 6T Pro. MediaTek Dimensity 810 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.4 Ггц, графическим процессором Mali-G57MP и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz), а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 8. Встроенный модем поддерживает скорость до 200 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 810?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 810
Дата выхода8/10/2021
Архитектура CPU4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Количество ядер8
Частота2.4 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G57MP
Тепловыделение (TDP)8
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Мбит/с