Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 лучше чем MediaTek Dimensity 8100 на 84.54%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3 Ггц и GPU Adreno 735 против 8 ядер частотой в 2.85 Ггц и Mali-G610 MC. По результатам теста Antutu Benchmark Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 оказался быстрее MediaTek Dimensity 8100 на 80.68%, набрав 1549911 баллов против 857844 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 13783 баллов против 6213 у конкурента, отличие в 121.84%.

Чипы имеют аналогичный уровень TDP в 10, поэтому устройства на базе этих CPU будут одинаково нагреваться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 модема лучше, чем у оппонента, а именно 6500 Мбит/с против 500 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8100 Разница
Antutu 1549911 857844 80.68%
Geekbench 5369/1999 3893/1011 37.91% / 97.73%
3Dmark 13783 6213 121.84%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100: Тесты в играх

Тесты в играх Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8100 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 57 кадров в секунду (fps) 5.26%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 58 кадров в секунду (fps) 3.45%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs MediaTek Dimensity 8100 Характеристики

Модель процессора Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 MediaTek Dimensity 8100
Дата выхода 03/22/2024 3/2/2022
Архитектура CPU 1x 3 GHz ARM Cortex-X4 + 4x 2.8 GHz ARM Cortex-A720 + 3x 2 GHz ARM Cortex-A520 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Количество ядер 8 8
Частота 3 Ггц 2.85 Ггц
Техпроцесс 4 нм 5 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Adreno 735 Mali-G610 MC
Тепловыделение (TDP) 10 10
Память 24 Гб 16 Гб
Особенности Snapdragon X70 MediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed 6500 Мбит/с 500 Мбит/с