MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 8100 имеет оценку 3DMark около 6213 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как HiSilicon Kirin 9000s (который получил 6211 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Oppo Reno 9 Pro и OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. MediaTek Dimensity 8100 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.85 Ггц, графическим процессором Mali-G610 MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, а чип выполнен по 5 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8100?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 8100
Дата выхода3/2/2022
Архитектура CPU4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Количество ядер8
Частота2.85 Ггц
Техпроцесс5 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G610 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Мбит/с