MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 8300 лучше чем Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 на 66.80%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.35 Ггц и GPU Mali-G615 MP против 8 ядер частотой в 2.4 Ггц и Adreno 810. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 8300 оказался быстрее Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 на 69.06%, набрав 1364875 баллов против 807335 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 7076 баллов против 3117 у конкурента, отличие в 127.01%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (8 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 8300 модема лучше, чем у оппонента, а именно 7900 Мбит/с против 2000 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты MediaTek Dimensity 8300 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Разница
Antutu 1364875 807335 69.06%
Geekbench 4709/1433 3157/1175 49.16% / 21.96%
3Dmark 7076 3117 127.01%

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3: Тесты в играх

Тесты в играх MediaTek Dimensity 8300 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 33 кадров в секунду (fps) 81.82%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 57 кадров в секунду (fps) 5.26%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

MediaTek Dimensity 8300 vs Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 Характеристики

Модель процессора MediaTek Dimensity 8300 Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
Дата выхода 11/21/2023 07/25/2024
Архитектура CPU 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 1x 2.5GHz Cortex-A715 + 3x 2.4GHz Cortex-A715 + 4x 1.8GHz Cortex-A510
Количество ядер 8 8
Частота 3.35 Ггц 2.4 Ггц
Техпроцесс 4 нм 4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Mali-G615 MP Adreno 810
Тепловыделение (TDP) 10 8
Память 24 Гб 16 Гб
Особенности MediaTek 5G modem Snapdragon modem
Upload Speed 7900 Мбит/с 2000 Мбит/с