MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 900 имеет оценку 3DMark около 2034 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Huawei HiSilicon Kirin 820 (который получил 1984 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Vivo V25 и Vivo X80 Lite. MediaTek Dimensity 900 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.4 Ггц, графическим процессором Mali-G68MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 211 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 900 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 900?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7025 1895

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 900
Дата выхода5/8/2021
Архитектура CPU2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Количество ядер8
Частота2.4 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G68MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediatek 5G modem
Upload Speed211 Мбит/с