MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Helio G200 имеет оценку 3DMark около 1231 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 810 (который получил 1228 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Infinix Hot 60 Pro и Infinix Hot 60 Pro. MediaTek Helio G200 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.2 Ггц, графическим процессором MaliG57MC и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 7. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Helio G200?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

Характеристики

Модель процессораMediaTek Helio G200
Дата выхода05/10/2025
Архитектура CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Количество ядер8
Частота2.2 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)MaliG57MC
Тепловыделение (TDP)7
Память12 Гб
ОсобенностиMediaTek modem
Upload Speed150 Мбит/с