MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Helio G200 имеет оценку 3DMark около 1231 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 810 (который получил 1228 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Infinix Hot 60 Pro и Infinix Hot 60 Pro Plus. MediaTek Helio G200 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.2 Ггц, графическим процессором MaliG57MC и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 7. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Helio G200?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

Характеристики

Модель процессораMediaTek Helio G200
Дата выхода05/10/2025
Архитектура CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Количество ядер8
Частота2.2 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)MaliG57MC
Тепловыделение (TDP)7
Память12 Гб
ОсобенностиMediaTek modem
Upload Speed150 Мбит/с