Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 835 имеет оценку 3DMark около 1069 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 690 (который получил 1039 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Xiaomi MI6 C и LeEco Le X. Qualcomm Snapdragon 835 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.45 Ггц, графическим процессором Adreno 540 и поддержкой памяти 8 Гб. ЦП основан на архитектуре 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53, а чип выполнен по 10 нм технологии и имеет TDP 9. Встроенный модем поддерживает скорость до 150 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 835?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 835
Дата выхода03/22/2017
Архитектура CPU4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53
Количество ядер8
Частота2.45 Ггц
Техпроцесс10 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 540
Тепловыделение (TDP)9
Память8 Гб
ОсобенностиSnapdragon X16
Upload Speed150 Мбит/с
Internal Server Error