Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 860 имеет оценку 3DMark около 3457 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 7300 (который получил 3451 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Realme X7 Pro Ultra и Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. Qualcomm Snapdragon 860 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.96 Ггц, графическим процессором Adreno 640 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 316 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 860?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 860
Дата выхода4/25/2019
Архитектура CPU1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер8
Частота2.96 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 640
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиSnapdragon X24
Upload Speed316 Мбит/с