Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 860 имеет оценку 3DMark около 3457 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 7300 (который получил 3451 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Realme X7 Pro Ultra и Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. Qualcomm Snapdragon 860 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.96 Ггц, графическим процессором Adreno 640 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 316 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.
Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 860?
Характеристики
Модель процессора | Qualcomm Snapdragon 860 |
---|---|
Дата выхода | 4/25/2019 |
Архитектура CPU | 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 |
Количество ядер | 8 |
Частота | 2.96 Ггц |
Техпроцесс | 7 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Adreno 640 |
Тепловыделение (TDP) | 10 |
Память | 16 Гб |
Особенности | Snapdragon X24 |
Upload Speed | 316 Мбит/с |