Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 860 имеет оценку 3DMark около 3457 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Samsung Exynos 9825 (который получил 3320 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Realme X7 Pro Ultra и Xiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RU. Qualcomm Snapdragon 860 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.96 Ггц, графическим процессором Adreno 640 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 316 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 860 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 860?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 1100 3980
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 860
Дата выхода4/25/2019
Архитектура CPU1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер8
Частота2.96 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 640
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиSnapdragon X24
Upload Speed316 Мбит/с