UNISOC T750 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
UNISOC T750 имеет оценку 3DMark около 1011 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 480+ (который получил 989 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов AGM X6 и AGM X6. UNISOC T750 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2 Ггц, графическим процессором Mali G57MС и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 8. Встроенный модем поддерживает скорость до 250 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.
![UNISOC T750 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы) UNISOC T750 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)](/media/3dmark/cpu/sceen1/3dmark_sceen1_UNISOC-T750.webp)
![UNISOC T750 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы) UNISOC T750 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)](/media/3dmark/cpu/sceen2/3dmark_sceen2_UNISOC-T750.webp)
Какова оценка 3DMark Benchmark UNISOC T750?
Характеристики
Модель процессора | UNISOC T750 |
---|---|
Дата выхода | 04/20/2023 |
Архитектура CPU | 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz |
Количество ядер | 8 |
Частота | 2 Ггц |
Техпроцесс | 6 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali G57MС |
Тепловыделение (TDP) | 8 |
Память | 12 Гб |
Особенности | UNISOC 5G modem |
Upload Speed | 250 Мбит/с |