UNISOC T750 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

UNISOC T750 имеет оценку 3DMark около 1011 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 480+ (который получил 989 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов AGM X6 и AGM X6. UNISOC T750 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2 Ггц, графическим процессором Mali G57MС и поддержкой памяти 12 Гб. ЦП основан на архитектуре 2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz, а чип выполнен по 6 нм технологии и имеет TDP 8. Встроенный модем поддерживает скорость до 250 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

UNISOC T750 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
UNISOC T750 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark UNISOC T750?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
UNISOC T750 1011
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783

Характеристики

Модель процессораUNISOC T750
Дата выхода04/20/2023
Архитектура CPU2x Cortex-A76 2 GHz + 6x Cortex-A55 1,8 GHz
Количество ядер8
Частота2 Ггц
Техпроцесс6 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali G57MС
Тепловыделение (TDP)8
Память12 Гб
ОсобенностиUNISOC 5G modem
Upload Speed250 Мбит/с