MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 710

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 8300 лучше чем Huawei HiSilicon Kirin 710 на 610.72%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.35 Ггц и GPU Mali-G615 MP против 8 ядер частотой в 2.2 Ггц и Mali-G51 MP. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 8300 оказался быстрее Huawei HiSilicon Kirin 710 на 673.16%, набрав 1364875 баллов против 176533 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 7076 баллов против 544 у конкурента, отличие в 1200.74%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (5 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 8300 модема лучше, чем у оппонента, а именно 7900 Мбит/с против 150 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 710 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 710 Разница
Antutu 1364875 176533 673.16%
Geekbench 4814/1501 1500/335 220.93% / 348.06%
3Dmark 7076 544 1200.74%

MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 710: Тесты в играх

Тесты в играх MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 710 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 52 кадров в секунду (fps) 130.77%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 39 кадров в секунду (fps) 207.69%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 36 кадров в секунду (fps) 233.33%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 23 кадров в секунду (fps) 160.87%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 20 кадров в секунду (fps) 200.00%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 48 кадров в секунду (fps) 150.00%

MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Характеристики

Модель процессора MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 710
Дата выхода 11/21/2023 7/19/2018
Архитектура CPU 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53
Количество ядер 8 8
Частота 3.35 Ггц 2.2 Ггц
Техпроцесс 4 нм 12 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Mali-G615 MP Mali-G51 MP
Тепловыделение (TDP) 10 5
Память 24 Гб 6 Гб
Особенности MediaTek 5G modem Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 7900 Мбит/с 150 Мбит/с