MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810

Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 8300 лучше чем Huawei HiSilicon Kirin 810 на 263.23%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.35 Ггц и GPU Mali-G615 MP против 8 ядер частотой в 2.27 Ггц и Mali-G52MP. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 8300 оказался быстрее Huawei HiSilicon Kirin 810 на 374.64%, набрав 1364875 баллов против 287558 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 7076 баллов против 1422 у конкурента, отличие в 397.61%.

Его недостаток - это уровень TDP в 10 (5 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 8300 модема лучше, чем у оппонента, а именно 7900 Мбит/с против 150 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.

В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.

MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 бенчмарки, рейтинги и тесты

Бенчмарки, рейтинги и тесты MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 810 Разница
Antutu 1364875 287558 374.64%
Geekbench 4709/1433 1944/601 142.23% / 138.44%
3Dmark 7076 1422 397.61%

MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810: Тесты в играх

Тесты в играх MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 810 Разница
PUBG: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 53 кадров в секунду (fps) 126.42%
PUBG: New State 120 кадров в секунду (fps) 43 кадров в секунду (fps) 179.07%
Call of Duty: Mobile 120 кадров в секунду (fps) 59 кадров в секунду (fps) 103.39%
Fortnite 60 кадров в секунду (fps) 30 кадров в секунду (fps) 100.00%
Genshin Impact 60 кадров в секунду (fps) 43 кадров в секунду (fps) 39.53%
Mobile Legends: Bang Bang 120 кадров в секунду (fps) 60 кадров в секунду (fps) 100.00%

MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 Характеристики

Модель процессора MediaTek Dimensity 8300 Huawei HiSilicon Kirin 810
Дата выхода 11/21/2023 6/21/2019
Архитектура CPU 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
Количество ядер 8 8
Частота 3.35 Ггц 2.27 Ггц
Техпроцесс 4 нм 7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU) Mali-G615 MP Mali-G52MP
Тепловыделение (TDP) 10 5
Память 24 Гб 8 Гб
Особенности MediaTek 5G modem Huawei HiSilicon modem
Upload Speed 7900 Мбит/с 150 Мбит/с