MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810
Мы сравнили производительность процессоров и выяснили, что MediaTek Dimensity 8300 лучше чем Huawei HiSilicon Kirin 810 на 263.23%. Он имеет 8 ядер c частотой в 3.35 Ггц и GPU Mali-G615 MP против 8 ядер частотой в 2.27 Ггц и Mali-G52MP. По результатам теста Antutu Benchmark MediaTek Dimensity 8300 оказался быстрее Huawei HiSilicon Kirin 810 на 374.64%, набрав 1364875 баллов против 287558 баллов у оппонента. В тесте 3DMark процессор набрал 7076 баллов против 1422 у конкурента, отличие в 397.61%.
Его недостаток - это уровень TDP в 10 (5 у оппонента), из-за чего устройства на данном чипе будут сильнее греться во время игр и других сложных задач. Скорость встроенного в MediaTek Dimensity 8300 модема лучше, чем у оппонента, а именно 7900 Мбит/с против 150 Мбит/с, поэтому вы получите более быстрый доступ в Интернет.
В таблицах ниже вы найдете более подробную информацию о CPU, сможете сравнить их, увидеть разницу и понять главные отличия, это поможет вам выбрать какой из них подходит именно вам.
MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 бенчмарки, рейтинги и тесты
Бенчмарки, рейтинги и тесты | MediaTek Dimensity 8300 | Huawei HiSilicon Kirin 810 | Разница |
---|---|---|---|
Antutu | 1364875 | 287558 | 374.64% |
Geekbench | 4709/1433 | 1944/601 | 142.23% / 138.44% |
3Dmark | 7076 | 1422 | 397.61% |
MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810: Тесты в играх
Тесты в играх | MediaTek Dimensity 8300 | Huawei HiSilicon Kirin 810 | Разница |
---|---|---|---|
PUBG: Mobile | 120 кадров в секунду (fps) | 53 кадров в секунду (fps) | 126.42% |
PUBG: New State | 120 кадров в секунду (fps) | 43 кадров в секунду (fps) | 179.07% |
Call of Duty: Mobile | 120 кадров в секунду (fps) | 59 кадров в секунду (fps) | 103.39% |
Fortnite | 60 кадров в секунду (fps) | 30 кадров в секунду (fps) | 100.00% |
Genshin Impact | 60 кадров в секунду (fps) | 43 кадров в секунду (fps) | 39.53% |
Mobile Legends: Bang Bang | 120 кадров в секунду (fps) | 60 кадров в секунду (fps) | 100.00% |
MediaTek Dimensity 8300 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 Характеристики
Модель процессора | MediaTek Dimensity 8300 | Huawei HiSilicon Kirin 810 |
---|---|---|
Дата выхода | 11/21/2023 | 6/21/2019 |
Архитектура CPU | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 | 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55 |
Количество ядер | 8 | 8 |
Частота | 3.35 Ггц | 2.27 Ггц |
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali-G615 MP | Mali-G52MP |
Тепловыделение (TDP) | 10 | 5 |
Память | 24 Гб | 8 Гб |
Особенности | MediaTek 5G modem | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 7900 Мбит/с | 150 Мбит/с |