Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Qualcomm Snapdragon 855 Plus имеет оценку 3DMark около 2368 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 820 (который получил 2344 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Vivo NEX 3 и Xiaomi Mi 9 Pro 5G 8 256Gb. Qualcomm Snapdragon 855 Plus — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.96 Ггц, графическим процессором Adreno 640 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 316 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 855 Plus?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344
Samsung Exynos 9810 2343
MediaTek Dimensity 920 2296
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235

Характеристики

Модель процессораQualcomm Snapdragon 855 Plus
Дата выхода7/15/2019
Архитектура CPU1x 2.96 ГГц Cortex-A76 + 3x 2.42 ГГц Cortex-A76 + 4x 1.8 GHz Cortex-A55
Количество ядер8
Частота2.96 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Adreno 640
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиSnapdragon X24
Upload Speed316 Мбит/с