HiSilicon Kirin 9000s 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

HiSilicon Kirin 9000s имеет оценку 3DMark около 6211 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 8000 (который получил 6107 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Mate 60 Pro Plus и Huawei Mate 60 Pro. HiSilicon Kirin 9000s — это мощный процессор с 12 ядрами, тактовой частотой 3.3 Ггц, графическим процессором Maleoon 910 и поддержкой памяти 18 Гб. ЦП основан на архитектуре 6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34, а чип выполнен по 5 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 300 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

HiSilicon Kirin 9000s 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
HiSilicon Kirin 9000s 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 9000s?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Характеристики

Модель процессораHiSilicon Kirin 9000s
Дата выхода08/28/2023
Архитектура CPU6 x ARM Cortex-A78AE 3.3GHz + 4 x ARM Cortex A510 + 2 x Cortex-A34
Количество ядер12
Частота3.3 Ггц
Техпроцесс5 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Maleoon 910
Тепловыделение (TDP)10
Память18 Гб
ОсобенностиHiSilicon modem
Upload Speed300 Мбит/с