HiSilicon Kirin 8000 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
HiSilicon Kirin 8000 имеет оценку 3DMark около 2447 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (который получил 2441 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Nova 13 Pro и Huawei Nova 13. HiSilicon Kirin 8000 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.4 Ггц, графическим процессором Mali-G610 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 8. Встроенный модем поддерживает скорость до 400 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.
Какова оценка 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 8000?
Характеристики
Модель процессора | HiSilicon Kirin 8000 |
---|---|
Дата выхода | 12/12/2023 |
Архитектура CPU | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
Количество ядер | 8 |
Частота | 2.4 Ггц |
Техпроцесс | 7 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali-G610 |
Тепловыделение (TDP) | 8 |
Память | 16 Гб |
Особенности | Kirin 5G modem |
Upload Speed | 400 Мбит/с |