HiSilicon Kirin 8000 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

HiSilicon Kirin 8000 имеет оценку 3DMark около 2447 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (который получил 2441 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Huawei Nova 13 Pro и Huawei Nova 13. HiSilicon Kirin 8000 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.4 Ггц, графическим процессором Mali-G610 и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz, а чип выполнен по 7 нм технологии и имеет TDP 8. Встроенный модем поддерживает скорость до 400 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

HiSilicon Kirin 8000 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
HiSilicon Kirin 8000 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 8000?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

Характеристики

Модель процессораHiSilicon Kirin 8000
Дата выхода12/12/2023
Архитектура CPU1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Количество ядер8
Частота2.4 Ггц
Техпроцесс7 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G610
Тепловыделение (TDP)8
Память16 Гб
ОсобенностиKirin 5G modem
Upload Speed400 Мбит/с