MediaTek Dimensity 8100 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8100 имеет оценку 3DMark около 6213 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как HiSilicon Kirin 9000s (который получил 6211 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Oppo Reno 9 Pro и OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. MediaTek Dimensity 8100 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 2.85 Ггц, графическим процессором Mali-G610 MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, а чип выполнен по 5 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.
Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8100?
Характеристики
Модель процессора | MediaTek Dimensity 8100 |
---|---|
Дата выхода | 3/2/2022 |
Архитектура CPU | 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz |
Количество ядер | 8 |
Частота | 2.85 Ггц |
Техпроцесс | 5 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali-G610 MC |
Тепловыделение (TDP) | 10 |
Память | 16 Гб |
Особенности | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 500 Мбит/с |