MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 8200 имеет оценку 3DMark около 6188 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как MediaTek Dimensity 8000 (который получил 6107 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Vivo V30 Pro и Oppo Reno 11. MediaTek Dimensity 8200 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.1 Ггц, графическим процессором Mali-G610 MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 500 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8200 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8200?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622
Samsung Exynos 1080 5587

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 8200
Дата выхода11/20/2024
Архитектура CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Количество ядер8
Частота3.1 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G610 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Мбит/с