MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8250 имеет оценку 3DMark около 6311 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (который получил 6255 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Oppo Reno 12 и Oppo Reno 12. MediaTek Dimensity 8250 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.1 Ггц, графическим процессором Mali-G610 MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 1000 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.
Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8250?
Характеристики
Модель процессора | MediaTek Dimensity 8250 |
---|---|
Дата выхода | 11/20/2024 |
Архитектура CPU | 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz |
Количество ядер | 8 |
Частота | 3.1 Ггц |
Техпроцесс | 4 нм |
Графический процессор (видеочип / GPU) | Mali-G610 MC |
Тепловыделение (TDP) | 10 |
Память | 16 Гб |
Особенности | MediaTek Custom Integrated 5G modem |
Upload Speed | 1000 Мбит/с |