MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

MediaTek Dimensity 8250 имеет оценку 3DMark около 6311 баллов, что ставит его выше своих конкурентов, таких как Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (который получил 6255 баллов в этом тесте). Он использовался для смартфонов Oppo Reno 12 и Oppo Reno 12. MediaTek Dimensity 8250 — это мощный процессор с 8 ядрами, тактовой частотой 3.1 Ггц, графическим процессором Mali-G610 MC и поддержкой памяти 16 Гб. ЦП основан на архитектуре 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz, а чип выполнен по 4 нм технологии и имеет TDP 10. Встроенный модем поддерживает скорость до 1000 Мбит/с. Мы знаем, что вы хотите увидеть, как его результаты сравниваются с другими чипами, поэтому мы включили таблицу данных ниже.

MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)
MediaTek Dimensity 8250 3DMark Benchmark результаты теста (score / баллы)

Какова оценка 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8250?

ПроцессорКоличество баллов в 3DMark Benchmark
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188

Характеристики

Модель процессораMediaTek Dimensity 8250
Дата выхода11/20/2024
Архитектура CPU1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Количество ядер8
Частота3.1 Ггц
Техпроцесс4 нм
Графический процессор (видеочип / GPU)Mali-G610 MC
Тепловыделение (TDP)10
Память16 Гб
ОсобенностиMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Мбит/с